崗位職責：
1、參與項目需求分(fēn)析，完成硬件方案設計；
2、負責基于STM32等嵌入式系統硬件開(kāi)發；
3、負責元器件選型、Layout及電路闆BOM制作；
4、負責單闆調試及整機功能測試；
5、負責項目開(kāi)發中(zhōng)技術文檔編寫；
6、提供産品測試、生(shēng)産過程中(zhōng)的技術指導，解決産品運行過程的問題。

任職要求：
1、電子、通信、自動化及相關專業本科及以上學曆，3年以上工(gōng)作經驗；
2、具備紮實的模電、數電基礎，熟悉硬件開(kāi)發流程；
3、熟練掌握主流PCB設計軟件（AD、PADS）等，具備多層PCB設計經驗；
4、熟悉單片機、ARM、FPGA硬件架構及常用外(wài)設的調試；
5、具備較強的電路分(fēn)析測試能力、熟練使用常用的測試儀器；
6、較好的書(shū)寫和表達能力、有團隊責任心。

聯系郵箱：yzkj@whyunzhen.com